JP 10-023768 А, 23.01.1998. RU 2030023 C1, 27.02.1995. SU 1624566 A1, 30.01.1991. WO 2005-028242 A1, 31.03.2005.
Имя заявителя:
Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие "Эметрон" (RU)
Изобретатели:
Коломейцев Владимир Леонидович (RU) Коломейцев Леонид Филиппович (RU) Пахомин Сергей Александрович (RU) Крайнов Дмитрий Викторович (RU) Коломейцев Георгий Владимирович (RU) Звездунов Дмитрий Алексеевич (RU) Прокопец Игорь Александрович (RU) Реднов Федор Александрович (RU) Сулейманов Умаркади Магомедович (RU)
Патентообладатели:
Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие "Эметрон" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники, в частности к силовым преобразователям, и может быть использовано в электрических приводах различного назначения. Технический результат - создание сборки для охлаждения силовых электронных компонентов, обеспечивающей уменьшение габаритов устройства охлаждения и снижение стоимости сборки. Достигается тем, что в сборке для охлаждения силовых электронных компонентов, содержащей полупроводниковые модули, устройство охлаждения, омываемое потоком охлаждающего вещества, в полупроводниковых модулях может выделяться количество тепла Р и Р1, где 1/1,05·РР11,05·Р, причем полупроводниковые модули расположены на поверхности устройства охлаждения как минимум в один ряд, который расположен поперек направления потока движения охлаждающего вещества, модули чередуются между собой таким образом, что каждый из как минимум двух модулей, в которых выделяется количество тепла Р, соседствует как минимум с одним модулем, в котором выделяется количество тепла Р1. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента