На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК | ![](Images/non.gif) |
Номер публикации патента: 2121773 | ![](Images/empty.gif) |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H05K007/20 | Аналоги изобретения: | Высоцкий Б.Ф. и др. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1982, с.104 - 106. SU 658798 A, 25.04.79. SU 1679666 A, 23.09.91. SU 764160 A, 15.09.80. GB 2270207 A, 02.03.94. US 5109317 A, 28.04.92. FR 2741232 A1, 16.05.97. GB 2298520 A, 04.09.96. |
Имя заявителя: | Акционерное общество закрытого типа фирма "Котлин" | Изобретатели: | Корнейчук К.М. Корулин В.Н. Солдатенков А.Н. Осипов О.Д. | Патентообладатели: | Акционерное общество закрытого типа фирма "Котлин" |
Реферат | ![](Images/empty.gif) |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами. Радиоэлектронный блок содержит теплопроводный корпус, закрепленную в нем печатную плату с теплонагруженным радиоэлектронным компонентом, имеющим теплостводящее основание и планарные выводы. Выводы отогнуты под прямым углом в сторону, противоположную теплоотводящему основанию радиоэлектронного компонента, размещены в отверстиях платы и распаяны на ее контактных площадках со стороны, противоположной стороне установки радиоэлектронного компонента. Теплоотводящее основание радиоэлектронного компонента взаимодействует с корпусом через диэлектрическую теплопроводную прокладку, винтовые стяжки для их прижатия к корпусу установлены со стороны внешней поверхности корпуса через соответствующие отверстия, выполненные в корпусе, диэлектрической прокладке и диэлектрических втулках, размещенных в отверстиях теплоотводяшего основания радиоэлектронного компонента. В плате выполнены отверстия, обращенные к гайкам, навинченным на резьбовые концы винтовых стяжек, а также закреплены элементы для фиксации зазора между платой и внутренней поверхностью корпуса, соединенные с корпусом посредством винтов, завинченных в резьбовые отверстия этих элементов со стороны внешней поверхности корпуса. Техническим результатом является улучшение отвода тепла от радиоэлектронного компонента с планарными выводами. 3 ил.
|