Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК

Номер публикации патента: 2121773

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 97111622 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K007/20    
Аналоги изобретения: Высоцкий Б.Ф. и др. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1982, с.104 - 106. SU 658798 A, 25.04.79. SU 1679666 A, 23.09.91. SU 764160 A, 15.09.80. GB 2270207 A, 02.03.94. US 5109317 A, 28.04.92. FR 2741232 A1, 16.05.97. GB 2298520 A, 04.09.96. 

Имя заявителя: Акционерное общество закрытого типа фирма "Котлин" 
Изобретатели: Корнейчук К.М.
Корулин В.Н.
Солдатенков А.Н.
Осипов О.Д. 
Патентообладатели: Акционерное общество закрытого типа фирма "Котлин" 

Реферат


Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами. Радиоэлектронный блок содержит теплопроводный корпус, закрепленную в нем печатную плату с теплонагруженным радиоэлектронным компонентом, имеющим теплостводящее основание и планарные выводы. Выводы отогнуты под прямым углом в сторону, противоположную теплоотводящему основанию радиоэлектронного компонента, размещены в отверстиях платы и распаяны на ее контактных площадках со стороны, противоположной стороне установки радиоэлектронного компонента. Теплоотводящее основание радиоэлектронного компонента взаимодействует с корпусом через диэлектрическую теплопроводную прокладку, винтовые стяжки для их прижатия к корпусу установлены со стороны внешней поверхности корпуса через соответствующие отверстия, выполненные в корпусе, диэлектрической прокладке и диэлектрических втулках, размещенных в отверстиях теплоотводяшего основания радиоэлектронного компонента. В плате выполнены отверстия, обращенные к гайкам, навинченным на резьбовые концы винтовых стяжек, а также закреплены элементы для фиксации зазора между платой и внутренней поверхностью корпуса, соединенные с корпусом посредством винтов, завинченных в резьбовые отверстия этих элементов со стороны внешней поверхности корпуса. Техническим результатом является улучшение отвода тепла от радиоэлектронного компонента с планарными выводами. 3 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"