Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


БЛОК ЭЛЕКТРОННЫЙ

Номер публикации патента: 2372756

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2008127661/09 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H05K001/14   H05K005/00    
Аналоги изобретения: RU 2231236 C1, 20.06.2004. SU 1594723 A2, 23.09.1990. RU 2191493 C1, 20.10.2002. WO 94/30034 A1, 22.12.1994. US 4994938 A, 19.02.1991. 

Имя заявителя: Открытое Акционерное Общество "Ижевский радиозавод" (RU) 
Изобретатели: Лушников Вячеслав Витальевич (RU)
Шельпяков Сергей Михайлович (RU)
Лагунов Михаил Леонидович (RU) 
Патентообладатели: Открытое Акционерное Общество "Ижевский радиозавод" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к электронной аппаратуре, а именно к конструкции блоков пакетного типа, может быть использовано в системах связи, вычислительных и других устройствах, устанавливаемых на борт и стационарно. Блок электронный, содержащий автономный сборочный модуль, образованный рамкой и закрепленной на ней электрической печатной платой, дополнительно содержит основание и крышку, объединенные в пакет со сборочным модулем стяжкой, боковые поверхности блока образованы боковыми поверхностями автономного сборочного модуля, основания и крышки, причем контакты для установки не требующих защиты элементов являются внешними и соединены с внутренними элементами платы проводниками внутреннего слоя платы. Блок может дополнительно содержать сборочные модули с внутренним или внешним межплатным соединением, причем внешние межплатные контактные площадки также соединены с внутренними элементами платы проводниками внутреннего слоя платы. По периметру верхних поверхностей основания и рамок могут быть выполнены канавки для укладки герметизирующих прокладок, а в стыке рамок и плат может быть расположен герметик. 3 н. и 8 з.п. ф-лы, 2 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"