RU 2382532 C1, 20.02.2010. RU 2071192 C1, 27.12.1996. SU 441724 A, 13.06.1975. SU 645118 A, 30.01.1979. US 2006/0286304 A1, 21.12.2006. US 2010/0176090 A1, 15.07.2010. US 2010/0170626 A1, 08.07.2010. ГОСТ 23770-79. Печатные платы. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации. - М.: Издательство стандартов, 1988.
Имя заявителя:
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" (RU)
Изобретатели:
Слушков Александр Михайлович (RU) Бараненков Евгений Яковлевич (RU)
Патентообладатели:
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием.
Поиск патентов
Получить полное описание патента