|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА |  |
Номер публикации патента: 2149526 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/46 | | Аналоги изобретения: | RU 2070778 C1, 20.12.1996. RU 2033710 C1, 20.07.1995. RU 2052910 C1, 20.01.1996. DE 4109959 A1, 02.10.1991. DE 4125018 A1, 28.10.1993. US 4644643 A, 24.02.1987. SU 345638 A, 08.08.1972. SU 290492 A, 15.02.1971. SU 1588262 A1, 20.10.1995. SU 843324 A, 05.07.1981. |
| Имя заявителя: | Любимов Виктор Константинович | | Изобретатели: | Любимов В.К.
Буланьков Н.И.
Татаринов К.А.
Таран А.И.
Полозов К.Д. | | Патентообладатели: | Любимов Виктор Константинович |
Реферат | |
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. Сущность изобретения заключается в том, что многослойная печатная плата (МПП) содержит пакет диэлектрических подложек (ПДП) с отверстиями и металлизацией толщиной 5-500 мкм, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок. Слои металлизации подложек разделены между собой изолирующими слоями. МПП снабжена теплопроводными деталями с выступами, и пакет выполнен из диэлектрических подложек с односторонней металлизацией. Слои металлизации параллельно соединены между собой по входным и выходным контактным площадкам, и теплопроводные детали установлены своими выступами не менее чем в двух дополнительных отверстиях пакета, при этом диэлектрические материалы подложек являются изолирующими слоями, толщина которых составляет 5-150 мкм. Предложенная МПП расширяет ее функциональные возможности и позволяет проектировать высокоэффективные радиотехнические устройства. 2 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента