На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И ДВУСТОРОННЯЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА | |
Номер публикации патента: 2138931 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H05K003/06 H05K003/14 H01L021/02 | Аналоги изобретения: | RU 1251783 C1, 15.12.93. SU 558431 A1, 15.05.77. SU 873861 A1, 04.01.79. US 3810686, 14.05.74. |
Имя заявителя: | Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" | Изобретатели: | Власов Ф.С. Грошев А.С. Дьяченко А.М. Корнилов Е.В. Крылов С.А. Михайлов В.А. | Патентообладатели: | Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" Товарищество с ограниченной ответственностью "Рубикон-Инновация" |
Реферат | |
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники. Способ изготовления двусторонней печатной платы согласно изобретению включает выполнение на пластине из нефольгированного диэлектрика углублений для переходных отверстий, а также рисунка углублений с плоским дном для проводников и контактных площадок методом механического фрезерования с последующей металлизацией с двух сторон полученной заготовки слоем меди и формированием заданной конструктивной и электрической структуры платы с использованием указанного метода фрезерования, причем металлизацию платы медью производят методом вакуумного напыления для создания нижнего слоя, затем - методом гальванического наращивания этого слоя с созданием внешнего слоя меди, а формирование заданной конструктивной и электрической структуры платы производят путем нанесения на обе стороны непрерывных слоев шпатлевки в месте углублений с последующей механической сошлифовкой его по всей поверхности платы до внешнего слоя меди на участках платы между указанными углублениями. Двусторонняя печатная плата на основании в виде пластины из нефольгированного диэлектрика с металлизированными переходными отверстиями и рисунком углублений с плоским дном, в которых расположены медные проводники заданного функционального назначения с медными контактными площадками. Изобретение обеспечивает высокий процент выхода годных за счет выбора прецизионных технологических операций способа, исключение брака металлизации при обеспечении надежной защиты металлических слоев при последующих операциях изготовления платы, возможность регулирования условий изготовления, определяющих стоимость платы, при разном заданном ее разрешении, возможность достижения высокой прецизионности операций изготовления, обусловленной их порядком, подготавливающим на каждом этапе наилучшие условия для последующей операции. 2 c. и 17 з.п.ф-лы, 11 ил.
|