

	Главная Патентный отдел Технологии Справочник ГРНТИ Прием Наши координаты Обратная связь

Поиск патентов

Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

Патентный отдел

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

СПОСОБ ЛОКАЛЬНОГО ЗАКРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Номер публикации патента: 2130699

Вид документа:	C1
Страна публикации:	RU
Рег. номер заявки:	95113457/09

Получить полное описание патента

Редакция МПК:	7
Основные коды МПК:	H05K003/30 C09J005/00 H01L021/58
Аналоги изобретения:	SU 202258 A, 24.11.67. SU 192984 A, 21.04.67. EP 0378233 A1, 12.01.90. EP 0330909 A1. 15.02.89. EP 0218832 A1, 04.03.80.

Имя заявителя:	Самсунг Электроникс Ко., ЛТД (KR)
Изобретатели:	Соунг-джу Ким (KR)
Патентообладатели:	Самсунг Электроникс Ко. ЛТД (KR)

Реферат

Способ может быть использован в микроэлектронной промышленности для локальной установки и закрепления интегральной схемы (ИС) с плоским корпусом и четырехрядным расположением выводов, в котором традиционный способ ручной пайки заменен автоматической пайкой благодаря установке полупроводниковой ИС на сборочном корпусе печатной платы.

Вернуться к списку

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь

Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"