|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МНОГОСЛОЙНАЯ ПЛАТА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ И СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ |  |
Номер публикации патента: 2129763 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H05K003/46 | | Аналоги изобретения: | JP, 07-30259 A, 31.01.95. JP, 51-22065 A, 21.02.76. JP, 60-62193 A, 10.04.85. JP, 58-147097 A, 01.09.83. RU, 2040131 C1, 20.07.95. RU, 94007629 A1, 27.10.95, |
| Имя заявителя: | Айбиден Ко., Лтд. (JP) | | Изобретатели: | Ясу Тошихико (JP)
Хирамацу Ясуджи (JP)
Яно Хидеки (JP)
Ишитани Йошифуми (JP)
Кавамура Йошихиро (JP)
Мурасе Хидеки (JP)
Сузуки Аюми (JP)
Каваде Масато (JP) | | Патентообладатели: | Айбиден Ко.
Лтд. (JP) |
Реферат | |
Изобретение касается многослойной платы печатной схемы, содержащей слой верхней токопроводящей цепи, слой нижней токопроводящей цепи и смоляной изоляционный слой, электрически изолирующий оба слоя токопроводящей цепи, в которой смоляной изоляционный слой представляет собой композитный слой, состоящий из нижнего изоляционного слоя термостойкой, труднорастворимой в кислоте или окислителе смолы и верхнего адгезионного слоя для неэлектролитического покрытия из термостойкой смолы; при необходимости за
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента