На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
МОДУЛЬ ДЛЯ ДВУСТОРОННЕГО МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЕ |  |
Номер публикации патента: 2033710 |  |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | H05K003/34 H05K003/00 | Аналоги изобретения: | Авторское свидетельство СССР N 1721856, кл. H 05K 5/06, 1990. |
Имя заявителя: | Научно-исследовательский институт "Научный центр" | Изобретатели: | Астраханская С.П. Листенгорт Ф.А. Сиренко В.Г. Смаглий А.М. Щагин А.В. | Патентообладатели: | Научно-исследовательский институт "Научный центр" |
Реферат |  |
Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате. Сущность изобретения: с целью повышения надежности паяных соединений, производительности монтажа в модуле для двустороннего монтажа компонентов на плате, состоящем из двух многослойных керамических плат с односторонним монтажом, электрически соединенных между собой, обе платы устанавливаются на общее основание, выполненное со сквоз
|