ГРАЧЕВ А.А., МЕЛЬНИК А.А., ПАНОВ Л.И. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов. - М.: НТ «Пресс», 2006. Поверхностный монтаж: технологическое оборудование. - М.: ЗАО «Предприятие «ОСТЕК», 2007. SU 1709577 A1, 30.01.1992. WO 2006/058324 A1, 01.06.2006. WO 2005/043758 A2, 12.05.2005.
Имя заявителя:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU)
Изобретатели:
Иванов Сергей Викторович (RU)
Патентообладатели:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области технологического оборудования и может быть использовано для проведения локальных монтажных и демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа в современных корпусах широкой номенклатуры на односторонние, двусторонние, однослойные и многослойные печатные платы радиоэлектронных модулей посредством конвекционного нагрева. Технический результат - упрощение способа пайки конвекционным нагревом при выполнении локальных монтажно-демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа, упрощение данного технологического процесса пайки, снижение себестоимости оборудования, а также снижение затрат на выполнение указанных выше работ. Достигается тем, что способ пайки конвекционным нагревом компонентов поверхностного монтажа основан на воздействии воздушного потока на выводы компонента при следующих режимах пайки - нагреве, температурном насыщении, оплавлении и охлаждении, имеющих различную температуру воздуха и длительность его воздействия, причем режим оплавления реализован посредством сокращения и фиксации расстояния между компонентом поверхностного монтажа и паяльником горячим воздухом с помощью рычага с пружиной, а необходимое расстояние устанавливается с помощью ограничителя с фиксирующим винтом, винта точной настройки хода рычага кронштейна и измерительной шкалы. Способ и устройство позволяют упростить технологический процесс пайки конвекционным нагревом при выполнении локальных монтажно-демонтажных работ, а также снизить производственные затраты на выполнение указанных выше операций. 2 н.п. ф-лы, 1 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента