|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ РАЗЪЕМНОГО СОЕДИНЕНИЯ ПЛАТЫ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ И ОБЪЕДИНИТЕЛЬНОЙ ПЛАТЫ, ПОДКЛЮЧАЕМОЙ К ИСТОЧНИКУ ПИТАНИЯ |  |
Номер публикации патента: 2122773 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H05K003/00 H05K001/14 H01R023/68 | | Аналоги изобретения: | US 5210855 A1. EP 0213968 A1, 18.04.86. SU 917677 A, 30.09.92. SU 421152 A, 30.07.94. |
| Имя заявителя: | Харрис Корпорейшн (US) | | Изобретатели: | Стивен П.Виэ (US) | | Патентообладатели: | Харрис Корпорейшн (US) | | Номер конвенционной заявки: | 08/083 504 | | Страна приоритета: | US |
Реферат | |
Способ включает соединение шин или заземления, затем шин питания и, наконец, общих сигнальных шин. Когда шины питания соединены, сначала пропускают низкий ток, а затем, после истечения заданного интервала времени, необходимого для выравнивания напряжений на плате ИС и объединительной плате, пропускают полный ток. Способ отсоединения платы ИС от объединительной платы включает сначала разъединение общих сигнальных шин, затем шин питания и, наконец, шин заземления. Техническим результатом является повышение надежности и создание возможности регулируемого напряжения энергии на плате ИС. 2 с.п. ф-лы, 3 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента