Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ЭЛЕМЕНТ, СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ИЗДЕЛИЯ И МАТРИЦА СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДОВ, ПОЛУЧЕННАЯ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ЭТОГО СПОСОБА ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Номер публикации патента: 2416135

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009120060/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L033/34    
Аналоги изобретения: JP 2003017742 A, 17.01.2003. US 2005139847 A1, 30.06.2005. JP 2005303080 A, 27.10.2005. JP 2005150144 A, 09.06.2005. JP 205012034 A, 13.01.2005. JP 2004259331 A1, 23.12.2004. RU 2165663 C2, 20.04.2001. 

Имя заявителя: КЭНОН КАБУСИКИ КАЙСЯ (JP) 
Изобретатели: ЙОНЕХАРА Такао (JP)
ЯМАГАТА Кендзи (JP)
СЕКИГУТИ Йосинобу (JP)
НИСИ Кодзиро (JP) 
Патентообладатели: КЭНОН КАБУСИКИ КАЙСЯ (JP) 
Приоритетные данные: 27.10.2006 JP 2006-293306
17.11.2006 JP 2006-311625 

Реферат


Изобретение относится к микроэлектронике и к светоизлучающим устройствам, чипам матриц светоизлучающих диодов (СИДов), печатающим головкам на СИДах и принтеру на СИДах. Способ изготовления полупроводникового изделия, имеющего сложную полупроводниковую многослойную пленку, сформированную на полупроводниковой подложке, согласно изобретению включает: подготовку элемента, включающего в себя удаляемый травлением слой (1010), сложную полупроводниковую многослойную пленку (1020), изолирующую пленку (2010) и полупроводниковую подложку (2000) на сложной полупроводниковой подложке (1000) и имеющего первую бороздку (2005), которая проходит сквозь полупроводниковую подложку и изолирующую пленку, и бороздку (1025) в полупроводниковой подложке, которая является второй бороздкой, предусмотренной в сложной полупроводниковой многослойной пленке таким образом, что соединена с первой бороздкой, и вводят травитель в контакт с удаляемым травлением слоем по первой бороздке и второй бороздке и таким образом травят удаляемый травлением слой для отделения сложной полупроводниковой подложки от упомянутого элемента. Изобретение обеспечивает повышение выхода годных и упрощение технологии изготовления. 14 н. и 14 з.п. ф-лы, 33 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"