ЕР 1245657 А1, 08.09.2000. JP 2001119056 A, 27.04.2001. US 2002179140 A, 05.12.2002. US 2003029493 A, 13.02.2003. RU 2069920 C1, 27.11.1996.
Имя заявителя:
ИЗОВОЛЬТАИК АГ (AT)
Изобретатели:
МУКЕНХУБЕР Харальд (AT)
Патентообладатели:
ИЗОВОЛЬТАИК АГ (AT)
Приоритетные данные:
10.05.2007 AT A734/2007 20.12.2007 AT A2087/2007
Реферат
Изобретение относится к применению полиамида в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей. Согласно изобретению преложено применение в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей полиамида, выбранного из группы полиамида 6, полиамида 66, полиамида 7, полиамида 9, полиамида 10, полиамида 11, полиамида 12, полиамида 69, полиамида 6 10, полиамида 6 12, РА-6-3-Т, PA 6I, полифталамида (РРА) или из группы сополимеров различных ароматических или частично ароматических мономеров. Также предложено применение описанного выше герметизирующего материала в сочетании с материалом для заполнения выбранным из группы этилвинилацетата (EVA), поливинилбутираля (PVB), иономеров, полиметилметакрилата (РММА), полиуретана, сложного полиэфира, термоплавкого или силиконового эластомеров для изготовления фотоэлектрических модулей. И, кроме того, предложено применение пластмассового композита, включающего материал-носитель, выбираемый из группы полиэтилентерефталата, полиэтиленнафтената или сополимера этилен-тетрафторэтилен, а также слои полиамида 12, присоединенные в качестве герметизирующего материала с обеих сторон к материалу-носителю, для изготовления фотоэлектрических модулей. 3 н. и 21 з.п. ф-лы, 5 ил.