На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
МИКРОМЕХАНИЧЕСКИЙ ПРИБОР И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | |
Номер публикации патента: 2170993 | |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | H01L029/84 H01L021/203 | Аналоги изобретения: | RU 2050033 C1, 10.12.1995. US 5298436 A, 29.03.1994. EP 076750 А1, 09.04.1997. RU 2006980 С1, 30.01.1994. EP 0490486 A2, 17.06.1992. EP 0474280 A3, 11.03.1992. FR 2700065 А1, 27.04.1994. |
Имя заявителя: | Центр технологий микроэлектроники | Изобретатели: | Лучинин В.В. Корляков А.В. Субботин О.В. | Патентообладатели: | Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет Центр технологий микроэлектроники |
Реферат | |
Изобретения относятся к микроэлектронике. Сущность изобретения: микромеханический прибор содержит тензорезисторный чувствительный элемент, выполненный в полупроводниковой структуре легированного карбида кремния на подложке с диэлектрической поверхностью. В качестве полупроводниковой структуры используют карбид кремния, легированный из расчета соотношения активных и дефектных примесных центров 1:(2-20), в полупроводниковой структуре дополнительно сформирован терморезисторный чувствительный элемент. Способ изготовления микромеханического прибора предусматривает осаждение на подложку полупроводникового слоя, содержащего легирующую примесь, под управляющим воздействием по парциальному давлению или скорости подачи газа с последующим нанесением слоя диэлектрика и формированием чувствительных элементов в полученной полупроводниковой структуре с помощью избирательного травления. Осаждают полупроводниковый слой на основе карбида кремния, при этом управляющее воздействие осуществляют из расчета соотношения активных и дефектных примесных центров в полупроводниковом слое 1:(2-20), а чувствительные элементы формируют не содержащими потенциальных барьеров. Технический результат - обеспечение требуемой чувствительности к физическим воздействиям и повышение управляемости характеристиками тензо- и термочувствительности микромеханических приборов. 2 с. и 1 з.п. ф-лы, 2 ил., 3 табл.
|