|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| КМОП - СТРУКТУРА |  |
Номер публикации патента: 2170475 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L027/092 | | Аналоги изобретения: | EP 197730 A2, 15.10.1986. US 4992845 A, 12.02.1991. RU 2018994 C1, 30.08.1994. JP 2196460 A, 03.08.1990. JP 63041065 A, 22.02.1988. |
| Имя заявителя: | СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE) | | Изобретатели: | СЕДЛАК Хольгер (DE) | | Патентообладатели: | СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ (DE) | | Номер конвенционной заявки: | 19545554.1 | | Страна приоритета: | DE | | Патентный поверенный: | Емельянов Евгений Иванович |
Реферат | |
Изобретение относится к КМОП-структуре. КМОП-структура содержит по меньшей мере одну n-МОП-область и по меньшей мере одну р-МОП-область, а также снабжена на своей поверхности множеством расположенных по меньшей мере частично в виде равномерной сетки контактов подложки, посредством которых соответствующие участки подложки КМОП-структуры могут быть нагружены напряжением с заданными значениями. Среднее число контактов подложки на единицу площади и/или средняя площадь контактов подложки на единицу площади по меньшей мере в одной n-МОП-области значительно меньше, чем по меньшей мере в одной р-МОП-области. Число контактов подложки на единицу площади по меньшей мере в одной n-МОП-области на границе областей может быть выше, чем в центре области. В результате такого выполнения повышается степень миниатюризации КМОП-структуры при сохранении ее сопротивления к фиксации состояния за счет уменьшения контактов подложки и/или занимаемой ими площади, более плотной упаковки. 2 з.п.ф-лы, 3 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента