Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ЭЛЕМЕНТ ПАМЯТИ (ЕГО ВАРИАНТЫ)

Номер публикации патента: 1153769

Вид документа: A1 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 3687767 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L027/11    
Аналоги изобретения: Акцептованная заявка Японии N 52-35576, кл. 97/7 (С 19), 1977. 2. B.Boyroktozagliy atpll. Ca As HOOSFET Memony Transistor Electronics Jetters. 1978, v.14, N 1, p.19. 

Имя заявителя:  
Патентообладатели: Ильичев Э.А.
Маслобоев Ю.П.
Полторацкий Э.А.
Родионов А.В.
Слепнев  

Реферат


1. Элемент памяти, содержащий структуру, включающую подложку из арсенида галлия и активный полупроводниковый слой на ней с контактами стока и истока, а также электрод затвора, отделенный от активного слоя изолирующим слоем с захватом заряда, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности считывания информации в виде оптического излучения, между активным слоем и подложкой введены дополнительный изолирующий слой и два дополнительных полупроводниковых слоя из твердого раствора соответственно Ga1-yAlyAs и Ga1-zAlzAs, где z < y противоположных типов проводимости, причем дополнительный изолирующий слой примыкает к активному слою, а дополнительный полупроводниковый слой, прилегающий к подложке, имеет с нею один тип проводимости, подложка выполнена из сильнолегированного материала, а в активном и дополнительном изолирующем слоях сформирована канавка, дно которой расположено на дополнительном полупроводниковом слое, примыкающем к дополнительному изолирующему слою, на дне канавки сформирован омический контакт, площадь которого меньше площади дна канавки, который гальванически соединен с контактом стока, при этом оба изолирующих слоя с захватом заряда выполнены из Ga1-xAlxAs · (x = 0,1 oC 0,6, x < z) и содержат кислород в количестве 1017 - 5 · 1019 см-3 и германий в количестве 5 · 1015 - 5 · 1017 см-3.

2. Элемент памяти, содержащий структуру, включающую подложку из арсенида галлия и активный полупроводниковый слой на ней с контактами стока и истока, а также электрод затвора, отделенный от активного слоя изолирующим слоем с захватом заряда, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности считывания информации в виде оптического излучения, изолирующий слой с захватом заряда выполнен из монокристаллического слоя твердого раствора Ga1-xAlxAs, где x = 0,1 oC 0,6 содержащего кислород в количестве 1017 - 1019 см-3 и германий в количестве 5 · 1015 - 5 · 1017 см-3, расположен под активным слоем, при этом дополнительно введены три полупроводниковых слоя, выполненных из твердых растворов Ga1-yAlyAs, Ga1-zAlzAs, Ga1-jAljAs, где j < z 1-zAljAs примыкает к подложке и имеет одинаковый с нею тип проводимости, а слой из твердого раствора Ga1-jAljAs примыкает к изолирующему слою и со слоем твердого раствора Ga1-yAlyAs имеет тип проводимости, противоположный типу проводимости подложки, в структуре выполнена канавка со стороны контакта стока до слоя из твердого раствора Ga1-yAlyAs, на дне которой сформирован омический контакт, площадь которого меньше площади дна канавки, который гальванически соединен с контактом стока.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"