|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| ГИБРИДНЫЙ МНОГОУРОВНЕВЫЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ |  |
Номер публикации патента: 2183884 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L025/10 | | Аналоги изобретения: | ВОЖЕНИН И.Н. и др. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах. - М.: Радио и связь, 1985 , с. 52-53. RU 2133523 С1, 20.07.1999. RU 2034418 С1, 30.04.1995. RU 98111997 А, 27.08.2000. WO 9632746 А1, 17.10.1996. US 4502098 А, 26.02.1985. US 4868712 А, 19.09.1989. US 5016138 А, 14.05.1991. US 5885850 А, 23.03.1999. US 5910010 А, 08.01.1999. |
| Имя заявителя: | Стрельцов Николай Викторович (RU) | | Изобретатели: | Стрельцов Н.В. (RU) | | Патентообладатели: | СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС (DK) | | Патентный поверенный: | Авсеевич Татьяна Михайловна |
Реферат | |
Использование: изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано при конструировании миниатюрных высокопроизводительных вычислительных систем. Техническим результатом изобретения является повышение плотности монтажа интегральных микросхем и сокращение трудозатрат при сборке модулей микроэлектронной аппаратуры. Сущность изобретения: гибридный многоуровневый электронный модуль содержит монтажную плату с многослойной системой коммутации, на которой размещены микросхемы и микроблоки. Корпус микроблока выполнен в виде коробчатой конструкции из упругого диэлектрического материала, вертикальные стенки которой имеют вертикальные рабочие металлизированные пазы, соединенные с контактными площадками на наружной поверхности донной части корпуса микроблока. Корпуса микросхем, устанавливаемые в микроблок, имеют жесткую боковую рамку, по периметру которой размещены контакты, выполненные в виде круглых стержней, оси которых параллельны основанию микросхемы и лежат в одной плоскости. Размеры и форма корпуса микросхемы соответствуют внутренним размерам и форме внутреннего пространства корпуса микроблока. Размеры и месторасположение контактов микросхемы соответствуют размерам и месторасположению рабочих пазов. Корпуса микросхем могут иметь выступы, обеспечивающие зазор между микросхемами, установленными в микроблоке, а также используемые при демонтаже микросхем. Для обеспечения принудительного обдува микросхем, установленных в микроблок, корпус последнего имеет отверстия на уровне возможных зазоров. Увеличение площади контактируемых поверхностей рабочего паза и контакта микросхемы обеспечивается увеличением диаметра контактов и их шахматным размещением в двух плоскостях. 2 з.п.ф-лы, 1 ил.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента