На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

ТРЕХМЕРНЫЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ

Номер публикации патента: 2133523

Вид документа:  C1  Страна публикации:  RU  Рег. номер заявки:  97117557		Получить полное описание патента

Реферат

Использование: при создании трехмерных модулей с бескорпусными объемными и пленочными электронными компонентами. Сущность изобретения: между самостоятельными электронными компонентами, выполненными на базе кристаллов ИС, и микроплатами, содержащими активные и пассивные электронные компоненты, размещены промежуточные платы многофункционального назначения. Все составные части модуля выполнены преимущественно из теплопроводящих материалов и совместно с элементами внутримодульного теплоотвода составляют эффективную теплоотводящую систему. Микроплаты и промежуточные платы дополнительно содержат пленочные активные и пассивные компоненты, выполненные по полупроводниковой, тонкопленочной или толстопленочной технологии, что значительно увеличивает функциональные возможности аппаратуры. Предложены варианты экономически эффективной сборки модуля путем каппилярной пайки или с применением эластичных элементов. Техническим результатом изобретения является повышение плотности упаковки модуля, сокращение объема и массы электронной аппаратуры, увеличение ее надежности и помехозащищенности, а также обеспечение ее работоспособности в жестких условиях эксплуатации без значительного увеличения трудоемкости ее изготовления. 18 з.п. ф-лы, 20 ил.

Вернуться к списку