Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента


МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ

Номер публикации патента: 94015870

Вид документа: A1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 94015870 
 

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L027/04   H01L023/02   H01L023/057   H01L023/12   H01L023/34    

Имя заявителя: Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники 
Изобретатели: Файзулаев Б.Н.
Микитин В.М 

Реферат


Изобретение относится к радиоэлектронной и цифровой электронно-вычислительной технике, в частности к микроэлектронному конструированию и может быть использовано при проектировании многокристальных модулей на основе полупроводниковых подложек. Цель: увеличение быстродействия, степени интеграции, надежности и расширение температурного диапазона работы многокристаллического модуля. Многокристальный модуль содержит подложку, выполненную из полупроводникового материала, например, кремния, на поверхности которой установлены внутрение и внешние контактные площадки, соединенные между собой посредством металлизированных проводников, расположенных на соответствующих слоях металлизации, установлены кристаллы микросхем, выводы которых соединены с соответствующими внутренними контактными площадками, основание, крышку и внешние выводы. Новым является выполнение полупроводниковой подложки и основания как единого целого, введение полупроводниковых структур в подложку, модуля, установка крышки модуля непосредственно на подложку подсоединение внешних выводов модуля непосредственно к внешним контактным площадкам подложки, расположенные с внешней стороны крышки, установка на подложку при необходимости укрепляющей пластины и радиатора охлаждения, применение полимерных клеевых материалов при сборке модуля, применение конструкционных материалов с согласованными температурными коэффициентами теплового линейного расширения, что существенно упрощает конструкцию модуля и технологию его изготовления, значительно увеличивает быстродействие и степень интеграции, повышает герметичность, надежность и ремонтопригодность модуля, расширяет температурный диапазон работы модуля вплоть до сверхнизких температур.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"