RU 2285977 С1, 20.10.2006. RU 2238922 С2, 27.10.2004. US 5346719 А, 13.09.1994. US 5853888 А, 29.12.1998. JP 2001220251 А1, 14.08.2001.
Имя заявителя:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU)
Изобретатели:
Духновский Михаил Петрович (RU) Ратникова Александра Константиновна (RU) Федоров Юрий Юрьевич (RU)
Патентообладатели:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") (RU)
Реферат
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для монтажа и одновременно для отвода тепла от активных элементов как отдельных изделий электронной техники, так и радиоэлектронных устройств различного назначения. Сущность изобретения: металлизированная пластина алмаза для изделий электронной техники содержит, по меньшей мере, на одной из поверхностей промежуточный слой между пластиной алмаза и металлизационным слоем, выполненный в виде материала промежуточного слоя и слоя его соединения с углеродом приповерхностного слоя пластины алмаза и обеспечивающий адгезию металлизационого слоя. При этом металлизированная пластина алмаза дополнительно содержит электрически проводящий слой алмаза, непосредственно прилегающий к промежуточному слою. Электрически проводящий слой алмаза выполнен с заданным удельным электрическим сопротивлением, равным 0,3-2,5 Ом/см, толщиной не менее 0,05 мкм, а более - ограничен заданной толщиной пластины алмаза. Изобретение обеспечивает снижение теплового сопротивления, расширение функциональных возможностей при сохранении высокой адгезии металлизационного слоя и высокой надежности металлизированной пластины алмаза. 4 з.п. ф-лы, 2 ил., 1 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента