|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
| СПОСОБ ЛОКАЛЬНОГО ЗАКРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ |  |
Номер публикации патента: 95113457 |  |
| Вид документа: | A1 | | Страна публикации: | RU | | Рег. номер заявки: | 95113457 |
|
|
|
| Имя заявителя: | Самсунг Электроникс Ко. Лтд. (KR) | | Изобретатели: | Соунг-джу Ким[KR] | | Номер конвенционной заявки: | 93-19264 | | Страна приоритета: | KR | | Патентный поверенный: | Матвеева Н.А. |
Реферат | |
Предложен способ локального закрепления полупроводниковой интегральной схемы, включающий в себя операции образования отверстия для закрепления на полупроводниковой интегральной схеме в месте ее соединения с подложкой печатной платы (РСВ) для автоматической установки, проверки дефектов, переворачивания РСВ, чтобы открыть верхнюю, плакированную медью в сторону РСВ, и покрытия, обозначенного для отверстия места на перевернутой РСВ связующим веществом на установке для локального соединения так, чтобы полупроводниковая интегральная схема могла быть точно установлена на обозначенном месте по координатам в устройстве для локальной установки полупроводников, за счет регулирования форм пайки с помощью установки для автоматической пайки после присоединения полупроводниковой интегральной схемы посредством пропускания ультрафиолетовых лучей через отверстие для закрепления в установке для ультрафиолетового отверждения, прикрепления и фиксации полупроводниковой интегральной схемы на плакированной медью стороне РСВ. Способ позволяет повысить производительность благодаря исключению поворота при установке, охлаждения припоя, короткой пайки и отрыва присоединяемой интегральной схемы, и обеспечивает возможность автоматической установки и автоматической пайки полупроводниковой интегральной схемы.
|
Поиск патентов