Изобретение относится к обработке подложек для получения вогнуто-выпуклой структуры. Сущность изобретения: способ обработки подложек включает в себя распыление мелких частиц вместе со сжатым газом из трубки под давлением на поверхность подложки, диспергирование частиц, заряженных посредством трения с внутренней стенкой трубки под давлением, на поверхности подложки, при этом заряженные частицы прилипают к подложке без агрегации, формирование вогнуто-выпуклой структуры на поверхности подложки путем травления поверхности подложки с частицами как маской и одновременного удаления маски травлением. Изобретение обеспечивает возможность сократить число операций способа для формирования вогнуто-выпуклой структуры. 4 з.п. ф-лы, 8 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента