Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ СОЗДАНИЯ МАСКИ НА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ

Номер публикации патента: 2450384

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011102593/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/027    
Аналоги изобретения: Зеленцов С.В., Зеленцова Н.В. Современная фотолитография. - Нижний Новгород: 2006, с.56. Валиев К.А. Физика субмикронной литографии. - М.: 1990 - 528 с.). Yeh J.T.C. Journal ofvacumn science and technology. - 1986, v.A4, p.653). RU 2008100283 A, 20.07.2009. US 7351505 B2, 01.04.2008. 

Имя заявителя: Китай Мойше Самуилович (RU),
Рудой Игорь Георгиевич (RU),
Сорока Аркадий Матвеевич (RU) 
Изобретатели: Китай Мойше Самуилович (RU)
Рудой Игорь Георгиевич (RU)
Сорока Аркадий Матвеевич (RU) 
Патентообладатели: Китай Мойше Самуилович (RU)
Рудой Игорь Георгиевич (RU)
Сорока Аркадий Матвеевич (RU) 

Реферат


Изобретение относится к способам создания резистивной маски на поверхности подложки. Техническим результатом изобретения является увеличение разрешения литографии с высокой производительностью, использующей технологию химического усиления. Сущность изобретения: в способе создания маски на поверхности резиста, включающем нанесение на поверхность подложки слоя полимерного резиста, содержащего генератор кислоты, экспонирование резиста, термическую обработку экспонированного резиста и последующее проявление созданной в резисте структуры. В термическую обработку экспонированного резиста включают его нагрев по меньшей мере одним лазерным импульсом, длину волны излучения которого выбирают из условия, что коэффициент поглощения лазерного излучения резистом превосходит коэффициент поглощения лазерного излучения подложкой. 4 з.п. ф-лы.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"