RU 2325001 С2, 20.05.2008. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем./ Под ред. А.И.Курносова и В.В.Юдина. - М.: Высшая школа, 1986, с.126-129. US 5629043 А, 13.05.1997.
Имя заявителя:
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет" (ДГТУ) (RU)
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет" (ДГТУ) (RU)
Реферат
Изобретение относится к технологии изготовления мощных кремниевых транзисторов, в частности к способам получения диэлектрических пленок нитрида кремния. Сущность изобретения: при получении диэлектрической пленки нитрида кремния пластины подвергают обработке в газовой смеси, состоящей из дихлорсилана (SiH2Cl2 ) и аммиака (NH3), при температуре 800°С в течение 20 минут и при соотношении компонентов: SiH2Cl 2:NH3=12 л/ч : 20 л/ч, где рабочее давление Р=66 Па. Техническим результатом изобретения является получение равномерной и однородной толщины пленки нитрида кремния. Разброс по толщине полученной диэлектрической пленки нитрида кремния на пластинах составляет 3,5÷4,0%.