Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ОБНАРУЖЕНИЯ СКРЫТЫХ ДЕФЕКТОВ КРЕМНИЕВЫХ МОП МУЛЬТИПЛЕКСОРОВ

Номер публикации патента: 2433503

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2010129098/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/66    
Аналоги изобретения: RU 2388110 C1, 27.04.2010. Low-Bias CTIA Multiplexer for 1024 Element InGaAs Line Sensors. Walter F. Kosonocky at all. SPIE, v.2226, 1994, p.152. RU 2005308 C1, 30.12.1993. RU 2073254 C1, 10.02.1997. US 6275059 B1, 14.08.2001. US 2007216439 A1, 20.09.2007. 

Имя заявителя: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (RU) 
Изобретатели: Акимов Владимир Михайлович (RU)
Васильева Лариса Александровна (RU)
Демидов Станислав Стефанович (RU)
Лисейкин Виктор Петрович (RU) 
Патентообладатели: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии изготовления и способам тестирования МОП мультиплексоров. Сущность изобретения: в способе обнаружения скрытых дефектов кремниевых МОП мультиплексоров на кремниевой пластине с годными кристаллами МОП мультиплексоров вскрывают окна в защитном слое окисла к металлизированным площадкам истоков МОП транзисторов и подложке, наносят слой индия, формируют область индия, которая закорачивает все истоки МОП транзисторов на подложку в каждом кристалле. При этом область индия, которая закорачивает все истоки МОП транзисторов на подложку, выполняют в виде полос, расположенных только над истоками МОП транзисторов. Затем проводят контроль годных кристаллов с обнаружением скрытых дефектов и проводят формирование In столбиков. Способ позволяет увеличить надежность метода обнаружения скрытых дефектов кремниевых МОП мультиплексоров за счет исключения прямых закороток стоковых областей на подложку. 4 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"