Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ПАССИВАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ GaAs

Номер публикации патента: 2402103

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009133993/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/316    
Аналоги изобретения: БЕССОЛОВ В.Н. и др. Пассивация GaAs в спиртовых растворах сульфида аммония. Физика и техника полупроводников, т.31, 11, 1997, с.1350-1356. RU 2341848 C1, 20.12.2008. US 4302278 А, 24.11.1981. WALDROP J.R. Influence of S and Se on the Schottky-barrier height and interface chemistry ofAu contacts to GaAs. J.Vac. Sci. Technol. 1985, 3, с.1197-1201. 

Имя заявителя: Закрытое акционерное общество "Научно-производственная фирма Микран" (RU) 
Изобретатели: Ерофеев Евгений Викторович (RU)
Ишуткин Сергей Владимирович (RU)
Кагадей Валерий Алексеевич (RU)
Носаева Ксения Сергеевна (RU) 
Патентообладатели: Закрытое акционерное общество "Научно-производственная фирма Микран" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии арсенид-галлиевой микроэлектроники, в частности к методам электрической пассивации поверхности полупроводниковых соединений и твердых растворов групп АIIIBV, и может быть использовано для снижения плотности поверхностных состояний как на свободной поверхности полупроводника, так и на границе раздела металл-полупроводник и диэлектрик-полупроводник. Изобретение позволяет улучшить электрические параметры границы раздела металл-полупроводник и диэлектрик-полупроводник, сформированных на пассивированной поверхности GaAs. Сущность изобретения: способ пассивации поверхности GaAs включает химическую очистку поверхности пластины GaAs, окисление в растворе перекиси водорода Н2O2 в течение 1-10 мин, халькогенизацию в растворе (NH4)2S и удаление остатков раствора. Целесообразно также после химической очистки поверхности пластины GaAs и ее окисления проводить операции технологического маршрута изготовления полупроводникового прибора, а халькогенизацию пластины GaAs выполнять непосредственно перед осаждением тонких металлических пленок или тонкой диэлектрической пленки. 3 з.п. ф-лы, 2 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"