Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ РЕАКТИВНОГО ИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ СЛОЯ НИТРИДА ТИТАНА СЕЛЕКТИВНО К АЛЮМИНИЮ И ДВУОКИСИ КРЕМНИЯ

Номер публикации патента: 2392689

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009119582/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/3065    
Аналоги изобретения: Zhang L.C. et all. Thermal stability and barrier height enhancement for refractory metal nitride contacts on GaAs. Appl. Phys. Lett. - 1987. V.50, N 8. p.445-447. EP 1788120 A1, 23.05.2007. WO 02/13241 A2, 14.02.2002. US 7276450 B2, 02.10.2007. US 2001/0044214 A1, 22.11.2001. EP 0849377 A2, 24.06.1998. JP 1223733 A, 06.09.1989. TW 14679 B, 21.12.2002. RU 2350688 C2, 27.03.2009. 

Имя заявителя: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU) 
Изобретатели: Алексеев Николай Васильевич (RU)
Боргардт Николай Иванович (RU) 
Патентообладатели: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к микроэлектронике, методам и технологическим приемам контроля и анализа структур интегральных схем, к процессам сухого плазменного травления. Сущность изобретения: слой TiN удаляется селективно к Al и SiO2 при реактивном ионном травлении его в плазме CF4+O2 при соотношении компонентов (см3/мин) 5:(30-40), рабочем давлении 20-30 Па, при плотности высокочастотной мощности 8-16 Вт/см2, которая достигается уменьшением активной площади электрода путем наложения на него кварцевого кольца толщиной более 3 мм для концентрации плазмы в области обработки. Изобретение обеспечивает повышение селективности травления слоя нитрида титана по отношению к SiO2 при сохранении высокой селективности травления к Аl. 1 з.п. ф-лы.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"