Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП - СТРУКТУР НА InAs ДЛЯ МНОГОЭЛЕМЕНТНЫХ ФОТОПРИЕМНИКОВ

Номер публикации патента: 2367055

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2007140480/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/18   B82B003/00    
Аналоги изобретения: Курышев Г.Л. и др. Матричные фотоприемные устройства инфра-красного диапазона. /Под. ред. С.П.Синицы. - г.Новосибирск: Наука, 2001, с.67-78. Корнюшкин Н.А.и др. Влияние свойств границы раздела и глубоких уровней в запрещенной зоне на вольт-фарадные характеристики МДП-структур на арсениде индия. Физика и техника полупроводников, 

Имя заявителя: Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU) 
Изобретатели: Валишева Наталья Александровна (RU)
Левцова Татьяна Александровна (RU)
Ковчавцев Анатолий Петрович (RU)
Курышев Георгий Леонидович (RU) 
Патентообладатели: Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU) 

Реферат


Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для изготовления многоэлементных ИК-фотоприемников. Сущность изобретения: в способе изготовления МДП-структур на InAs для многоэлементных фотоприемников полупроводниковую подложку арсенида индия погружают в электролит, содержащий электропроводящий компонент, органический растворитель и фторсодержащую добавку - фторид аммония, осуществляют анодирование, создавая тонкий слой, формирующий границу раздела полупроводник-диэлектрик, затем подложку извлекают и на тонком слое, формирующем границу раздела, выращивают слой диэлектрика, после чего осуществляют формирование затвора. В электролите фторсодержащую добавку берут в количестве, равном от 0,1 до 15 г/л. Изобретение обеспечивает повышение качества МДП-структур за счет снижения плотности поверхностных состояний до значении порядка 1010 см-2 эВ-1 и величины встроенного заряда до значений менее 1011 см-2, обусловленного образованием на межфазной границе фторидов мышьяка и индия, а также фосфата индия. 10 з.п. ф-лы, 1 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"