Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОНТАКТНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ДИОДНЫХ ЛАЗЕРОВ И ЛИНЕЕК

Номер публикации патента: 2364985

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2008104876/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/52    
Аналоги изобретения: RU 2075140 C1, 10.03.1997. RU 2176841 C1, 10.12.2001. RU 2004130399 A, 27.03.2006. FR 2771321 A1, 28.05.1999. JP 3217065 A, 24.09.1991. JP 2001185799 A, 06.07.2001. 

Имя заявителя: Государственное научное учреждение "Институт физики имени Б.И. Степанова Национальной академии наук Беларуси" (BY),
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" (RU) 
Изобретатели: Безъязычная Татьяна Владимировна (BY)
Богданович Максим Владимирович (BY)
Енжиевский Алексей Иванович (BY)
Паращук Валентин Владимирович (BY)
Пожидаев Александр Викторович (BY)
Рябцев Андрей Геннадьевич (BY)
Рябцев Геннадий Иванович (BY)
Щемелев Максим Анатольевич (BY)
Микаелян Геворк Татевосович (RU)
Соколов Сергей Николаевич (RU)
Жиздюк Татьяна Борисовна (RU) 
Патентообладатели: Государственное научное учреждение "Институт физики имени Б.И. Степанова Национальной академии наук Беларуси" (BY)
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к квантовой электронике, полупроводниковой и оптоэлектронной технологии, в частности технологии изготовления когерентных излучателей для систем накачки мощных твердотельных лазеров, создания медицинской аппаратуры, лазерного технологического оборудования и других целей. Технический результат - упрощение, повышение воспроизводимости и ускорение процесса монтажа активного элемента, повышение качества и надежности контактного соединения, увеличение точности его установки и юстировки, улучшение термокомпенсирующих параметров монтажной пластины, а также основных характеристик лазера - тепловых режимов, стабилизация длины волны и выходной мощности излучения, снижение пороговых токов. Сущность изобретения: в способе получения контактных соединений диодных лазеров и линеек, включающем нанесение на монтажную поверхность контактной пластины, по крайней мере, двух металлических слоев, последний из которых слой припоя, установку активного элемента на металлический слой, припаивание его при нагревании в восстановительной среде в условиях механической нагрузки на элемент с последующим охлаждением, в вакууме на никелированную монтажную поверхность контактной пластины, выполненной из меди, последовательно наносят слой припоя на основе SnPb и дополнительно слой индия (In) толщиной соответственно 4-6 мкм и 0,5-1,0 мкм, осуществляют припаивание в ускоренном (динамическом) режиме с временем нагрева/охлаждения t=3-5 мин при температуре Tmax>Tликв+(50-70)°С, где Тликв - температура ликвидуса припоя.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"