|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО - ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ |  |
Номер публикации патента: 2315392 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/98 | | Аналоги изобретения: | RU 2222074 C1, 20.01.2004. RU 2148872 C1, 10.05.2000. RU 2267187 C2, 10.03.2005. DE 3445625 A1, 26.06.1986. US 4832249 A, 23.05.1989. ЕР 0336232 A1, 11.10.1989. |
| Имя заявителя: | Закрытое акционерное общество "Микроволновые системы" (RU) | | Изобретатели: | Доровских Сергей Михайлович (RU) | | Патентообладатели: | Закрытое акционерное общество "Микроволновые системы" (RU) |
Реферат | |
Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в способе сборки гибридно-интегральных микросхем сначала для закрепления керамических плат на основании на последнее наносят паяльную пасту и устанавливают керамические платы на основание, а припайку пассивных и активных элементов микросхемы на керамические платы осуществляют нанесением на керамические платы паяльной пасты, размещением на них пассивных и активных элементов микросхемы и последующим оплавлением паяльной пасты для пр
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента