|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ СБОРКИ ФОТОПРИЕМНОГО УСТРОЙСТВА |  |
Номер публикации патента: 2308787 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/98 | | Аналоги изобретения: | Клименко А.Г. и др. Автометрия. СО РАН №4, 1998, с.105-112. Клименко А.Г. и др. "Индиевые микростолбы для холодной сварки инфракрасных фотоприемных устройств при минимальных давлениях. - Наука-производству, 2001, №12 (50), с.50-53. RU 2131632 C1, 10.06.1999. RU 2248644 C1, 20.03.2005. SU 1519470 A1, 20.09.1995. US 5304500 A, 19.04.1994. |
| Имя заявителя: | Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "ОРИОН" ФГУП "НПО "ОРИОН" (RU) | | Изобретатели: | Седнев Михаил Васильевич (RU)
Бурлаков Игорь Дмитриевич (RU)
Болтарь Константин Олегович (RU) | | Патентообладатели: | Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "ОРИОН" ФГУП "НПО "ОРИОН" (RU) |
Реферат | |
Изобретение относится к технологии сборки фотоприемных устройств ИК-диапазона и кремниевой БИС считывания, где актуальной проблемой является получение надежного гальванического соединения элементов фотоприемной матрицы и матрицы считывания. Сущность изобретения: в способе сборки фотоприемного устройства, включающем напыление слоя индия на полупроводниковые материалы, формирование индиевых столбов посредством процессов фотолитографии и последующее соединение матриц фоточувствительных элементов и к
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента