Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ БЕССВИНЦОВИСТОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ

Номер публикации патента: 2278444

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2005100144/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/52    
Аналоги изобретения: RU 2212730 С2, 20.09.2003. RU 2167469 С12, 20.05.2001. SU 965656 А, 25.10.1982. WO 02/09936 А1, 07.02.2002. US 5538686 А, 23.07.1996. JP 9085484 А, 31.03.1997. JP 11033775 А, 09.02.1999. 

Имя заявителя: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU),ЗАО "ВЗПП-Микрон" (RU),ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка" (RU) 
Изобретатели: Зенин Виктор Васильевич (RU)
Рягузов Александр Владимирович (RU)
Гальцев Вячеслав Петрович (RU)
Фоменко Юрий Леонидович (RU)
Бойко Владимир Иванович (RU)
Хишко Ольга Владимировна (RU) 
Патентообладатели: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU)
ЗАО "ВЗПП-Микрон" (RU)
ООО "Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов-Сборка" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых изделий электронной техники и может быть использовано при сборке кремниевых кристаллов в корпусе полупроводниковых приборов путем пайки припоями, не содержащими свинец. Сущность изобретения: способ бессвинцовистой пайки полупроводникового кристалла к корпусу включает нанесение цинка на паяемую поверхность кристалла и пайку к основанию корпуса, покрытому оловом.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"