|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СВЯЗУЮЩАЯ СТРУКТУРА С ПРИМЕНЕНИЕМ ПРОРЕАГИРОВАВШЕЙ БОРОСИЛИКАТНОЙ СМЕСИ |  |
Номер публикации патента: 2251174 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/58 | | Аналоги изобретения: | WO 00/72385 A1, 30.11.2000. EP 0374825 A1, 27.06.1990. BENDEKOVIC Z. et al. Polysilicon Temperature Sensor. MELECON 98. 9 |
| Имя заявителя: | ХИТРОНИКС (US) | | Изобретатели: | ПАРСОНС Джеймс Д. (US) | | Патентообладатели: | ХИТРОНИКС (US) |
Реферат | |
Применение: для соединения керамических, полупроводниковых и металлических материалов друг с другом. Сущность изобретения: для закрепления различных элементов предложено использовать прореагировавшую боросиликатную смесь. Техническим результатом изобретения является прочное скрепление элементов на подложке при повышенных температурах и герметизация для защиты от вредных окружающих сред.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента