|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ |  |
Номер публикации патента: 2167469 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L021/58 | | Аналоги изобретения: | RU 2042232 C1, 20.08.1995. WO 82/024457 A1, 22.07.1982. EP 361715 A1, 04.04.1990. US 4972988 A, 27.11.1990. |
| Имя заявителя: | Воронежский государственный технический университет,АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов" | | Изобретатели: | Сегал Ю.Е.
Зенин В.В.
Фоменко Ю.Л.
Спиридонов Б.А.
Колбенков А.А. | | Патентообладатели: | Воронежский государственный технический университет
АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов" |
Реферат | |
Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов путем безфлюсовой пайки и может быть использовано при сборке кремниевых кристаллов в корпуса полупроводниковых приборов путем пайки припоями на основе свинца. Технический результат изобретения заключается в упрощении технологического процесса нанесения покрытия на паяемую поверхность кристалла, улучшении смачивания и растекания припоя на паяемой поверхности кристалла, повышении температурной и коррозионной стойкости паяных швов.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента