На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ МИКРОПРОФИЛИРОВАНИЯ КОМПОЗИЦИИ "SiC - AlN" | |
Номер публикации патента: 2163409 | |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | H01L021/3065 | Аналоги изобретения: | RU 2137249 C1, 09.10.1999. EP 0779651 A2, 18.06.1997. EP 0504912 A1, 23.09.1992. US 4687543 A, 18.08.1987. ж |
Имя заявителя: | ЦЕНТР ТЕХНОЛОГИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ | Изобретатели: | Лучинин В.В. Сазанов А.П. Лютецкая И.Г. Корляков А.В. | Патентообладатели: | САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ ЦЕНТР ТЕХНОЛОГИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ |
Реферат | |
Использование: при изготовлении микромеханических приборов и микроэлектронных устройств из сэндвич-структуры "SiC-AlN" на подложке. Сущность изобретения: способ предусматривает плазмохимическое вытравливание с использованием маскирующего покрытия участков пленки SiC и последующее удаление участков слоя AlN для освобождения подвижных элементов целевого изделия. Все операции осуществляют в квазизамкнутой камере установки реактивного ионно-плазменного травления под действием ВЧ-магнетронного разряда с удельной мощностью 1,4 ± 4 Вт/см2, при этом в качестве материала для маскирующего покрытия используют алюминий, операцию вытравливания участков пленки SiC проводят при давлении 0,4 ± 0,2 Па в плазме газовой смеси SF6/O2, содержащей 15 ± 5 об.% O2, а операцию удаления участков слоя AlN проводят при давлении 0,5 ± 9,1 Па в плазме газовой смеси C2Cl3F3/O2, содержащей 5 ± 2 об.% O2. Соотношение давления в камере и удельной мощности ВЧ-разряда целесообразно регулировать с помощью следящей системы из расчета где p - давление в квазизамкнутой камере, Па; wуд - удельная мощность магнетронного разряда, Вт/см2. Для получения конструкции на кремниевой подложке проводят заключительную операцию глубинного локального травления подложки в плазме газовой смеси SF6/O2, содержащей 12 ± 8 об.% O2, при давлении 0,6 ± 0,2 Па. Техническим результатом изобретения является повышение его технологичности за счет обеспечения возможности выполнения всех операций микропрофилирования на одной технологической установке по единой технологии. 2 з.п. ф-лы, 3 табл., 2 ил.
|