Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МОДУЛЯ

Номер публикации патента: 2139598

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 99105254 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/70    
Аналоги изобретения: RU 2003207 C1, 15.11.93. US 4984731 A, 15.01.91. US 4972988 A, 27.11.90. EP 0361715 A1, 04.04.90. DE 3138718 A1, 22.04.82. SU 1674293 A1, 30.08.91. 

Имя заявителя: Найда Сергей Михайлович 
Изобретатели: Пырченков В.Н.
Найда С.М. 
Патентообладатели: Пырченков Владислав Николаевич
Найда Сергей Михайлович
Стрелков Николай Михайлович
Шаталов Валерий Владимирович 

Реферат


Использование: микроэлектроника, при изготовлении различных полупроводниковых микросхем. Сущность изобретения: способ включает погружение одного или нескольких полупроводниковых кристаллов, размещенных на носителе - вакуумном захвате, в расплав эвтектического состава, нанесенный на нагретую подложку, охлаждение кристаллизующегося монолита и формирование коммутации. При этом эвтектический состав расплавляют в среде инертного газа и перегревают до температуры, превышающей эвтектическую точку на 10-30°С, а полупроводниковые кристаллы нагревают до температуры на 10-20°С ниже эвтектической точки, над расплавом эвтектического состава перед погружением полупроводниковых кристаллов создают замкнутый объем посредством установки на носителе - вакуумном захвате или подложке дополнительной рамки, толщина которой составляет 1,2-1,5 толщины полупроводникового кристалла, и производят удаление инертного газа, а охлаждение кристаллизующегося монолита осуществляют с темпом 10-30°С/мин. Техническим результатом изобретения является повышение качества изготовления полупроводникового модуля. 1 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"