На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОМПОНЕНТА ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ В ОТВЕРЖДАЮЩУЮСЯ ПЛАСТМАССУ, КОМПОНЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ С ПЛАСТМАССОВОЙ ОБОЛОЧКОЙ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ ЭТИМ СПОСОБОМ, И ФОРМА ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА | |
Номер публикации патента: 2139597 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H01L021/56 | Аналоги изобретения: | FR 2103917 A2, 14.04.72. WO 91/10546 A1, 27.07.91. EP 0458577 A1, 27.11.91. US 4641418 A, 10.02.87. Гетра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. - М.: Радио и связь, 1991, с.507-510. |
Имя заявителя: | "ЗП" Лайсенсинг Б.В. (NL) | Изобретатели: | Иренеус Йоханнес Теодорус Мария Пас (NL) | Патентообладатели: | "ЗП" Лайсенсинг Б.В. (NL) | Номер конвенционной заявки: | 9400119 | Страна приоритета: | NL |
Реферат | |
Использование: в технологии изготовления компонентов электронных схем. Сущность: предлагается способ герметизации компонента электронной схемы, в частности интегральной схемы, отверждаюшейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы и перед инжекцией материала в полость размешают между компонентом и стенками пленку, способную отделяться от стенок, и инжектируют в пространство между компонентом и пленкой пластмассу. Способ отличается тем, что в нем используют пленку, которая на стороне, обращенной к компоненту, несет материал, который лучше прилипает к еще теплой инжектированной пластмассе, герметизирующей компонент, чем к пленке и таким образом остается прилипшей к пластмассовой оболочке при удалении последней из формы после охлаждения. Также предлагается компонент электронной схемы с пластмассовой оболочкой, полученной способом описанным выше, форма для реализации способа герметизации отверждающейся пластмассой. Технический результат - усовершенствование способа герметизации отверждающейся пластмассой. 3 с. и 16 з.п. ф-лы, 7 ил.
|