Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КОМПОНЕНТА ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ В ОТВЕРЖДАЮЩУЮСЯ ПЛАСТМАССУ, КОМПОНЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ С ПЛАСТМАССОВОЙ ОБОЛОЧКОЙ, ИЗГОТОВЛЕННЫЕ ЭТИМ СПОСОБОМ, И ФОРМА ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА

Номер публикации патента: 2139597

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 95101033 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/56    
Аналоги изобретения: FR 2103917 A2, 14.04.72. WO 91/10546 A1, 27.07.91. EP 0458577 A1, 27.11.91. US 4641418 A, 10.02.87. Гетра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. - М.: Радио и связь, 1991, с.507-510. 

Имя заявителя: "ЗП" Лайсенсинг Б.В. (NL) 
Изобретатели: Иренеус Йоханнес Теодорус Мария Пас (NL) 
Патентообладатели: "ЗП" Лайсенсинг Б.В. (NL) 
Номер конвенционной заявки: 9400119 
Страна приоритета: NL 

Реферат


Использование: в технологии изготовления компонентов электронных схем. Сущность: предлагается способ герметизации компонента электронной схемы, в частности интегральной схемы, отверждаюшейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы и перед инжекцией материала в полость размешают между компонентом и стенками пленку, способную отделяться от стенок, и инжектируют в пространство между компонентом и пленкой пластмассу. Способ отличается тем, что в нем используют пленку, которая на стороне, обращенной к компоненту, несет материал, который лучше прилипает к еще теплой инжектированной пластмассе, герметизирующей компонент, чем к пленке и таким образом остается прилипшей к пластмассовой оболочке при удалении последней из формы после охлаждения. Также предлагается компонент электронной схемы с пластмассовой оболочкой, полученной способом описанным выше, форма для реализации способа герметизации отверждающейся пластмассой. Технический результат - усовершенствование способа герметизации отверждающейся пластмассой. 3 с. и 16 з.п. ф-лы, 7 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"