На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ НА МОП - ТРАНЗИСТОРАХ | |
Номер публикации патента: 2100873 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H01L021/8238 | Аналоги изобретения: | 1. Технология СБИС /Под ред. С.Зи, Книга 2. - М.: Мир, 1986, с. 237 - 241, рис. 11.29. 2. Таруи Я. Основы технологии СБИС. - М.: Мир, 1985, с. 389 - 393. |
Имя заявителя: | Государственный научно-исследовательский институт физических проблем им.Ф.В.Лукина | Изобретатели: | Ракитин В.В. | Патентообладатели: | Государственный научно-исследовательский институт физических проблем им.Ф.В.Лукина |
Реферат | |
Использование: в электронной технике, при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии. Сущность изобретения: в способе изготовления КМОП интегральных схем со взаимоперпендикулярным направлением затворов комплементарных транзисторов, размещенных в окнах в маскирующем слое на поверхности пластины, включающем нанесение, удаление и модификацию слоев направленными пучками в вышеуказанных окнах, маскирующий слой удаляют также и в местах размещения проводников, затем наносят защитный слой, который сначала удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль первого направления под углами ± А к нормали к пластине, где и формируют транзисторы первого типа проводимости, затем защитный слой удаляют в местах, подвергаемых облучению пучками вдоль второго направления под теми же углами, где формируют транзисторы второго типа проводимости, далее в местах, подвергаемых облучению вдоль первого направления под углами ± В к нормали формируют первый проводящий слой, затем в местах, доступных облучению вдоль обоих направлений под углами ± В, формируют межслойную изоляцию и в местах, подвергаемых облучению под углами ± В вдоль второго направления, формируют второй проводящий слой, причем углы А и В выбирают, исходя из соотношения: 4W/H > tg A > 3W /H, 3W/2H > tg B > W/H, где W - ширина проводника, шины затвора, области стока и истока, Н - высота маскирующего покрытия. 3 ил.
|