На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖЕК |  |
Номер публикации патента: 2018991 |  |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | H01L021/26 | Аналоги изобретения: | Заявка Японии N 63-133634, кл. H01L 21/304, 1988. |
Имя заявителя: | Варнаков Александр Евгеньевич,Кириков Михаил Алексеевич | Изобретатели: | Варнаков А.Е. Кириков М.А. | Патентообладатели: | Варнаков Александр Евгеньевич Кириков Михаил Алексеевич |
Реферат |  |
Использование: технология изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Сущность: подложки размещают в рабочей камере и сушат их в парах воды, а затем осуществляют их досушивание импульсом СВЧ-излучения. 1 ил. Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов и может быть использовано для промывки и сушки фотошаблонных заготовок и полупроводниковых пластин.
|