|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ РЕЛЬЕФА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ |  |
Номер публикации патента: 1834588 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01L021/312 G03F007/26 | | Аналоги изобретения: | Патент Японии N 52-93640, кл. C 23F 1/00, 1977. 2. Авторское свидетельство СССР N 1501841, кл. H 01L 21/312, 1987. 3. Авторское свидетельство СССР N 1579354, кл. H 01L 21/312, 1988. |
| Имя заявителя: | Научно-исследовательский институт точного машиностроения | | Изобретатели: | Буравцев А.Т.
Сатаров Г.Х.
Можаров Л.М.
Шевченко А.И.
Берестенко М.К.
Боков Ю.С.
Мшенска |
Реферат | |
Использование: технология микроэлектроники. Сущность изобретения: подложку (П) помещают в предварительную вакуумную камеру и создают в ней давление 1-10 Па. Затем П перемещают в вакуумную камеру и в едином замкнутом вакуумном технологическом цикле осуществляют напыление на П слоя алюминия, осаждение слоя плазмополимеризованного стирола (ППС) при расходе пара стирола 1,5-3 л/ч, нанесение слоя резиста (Р), его селективное экспонирование и проявление, травление ППС в кислородной плазме с одновременным удалением Р при давлении 2-10 Па и удельной мощности ВЧ-разряда 2,5-3 кг/см2, плазменное травление алюминия при давлении не более 10 Па и удаление ППС в плазме смеси кислорода и азота при расходе кислорода 3,0-3,5 л/ч и расходе азота 0,2-0,3 л/ч. Оптимизация режимов технологических операций и выполнение их в едином вакуумном цикле с обеспечением предварительного вакуума позволили снизить дефектность рельефа с 0,1 см-2 до 0,03-0,05 см-2.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента