На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА С ВЫСОКИМ НАПРЯЖЕНИЕМ ПРОБОЯ | |
Номер публикации патента: 1828721 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | H01L021/331 | Аналоги изобретения: | 1. Заявка Японии N 60-154669, кл. H 01L 29/72, 29/06, 1985. 2. Патент Японии N 58-45809, кл. H 01L 21/22/ 29/91, 1983. |
Имя заявителя: | Кондрашов В.В. | Изобретатели: | Кондрашов В.В. Мурзин С.А. Загрядский С.В. | Патентообладатели: | Товарищество с ограниченной ответственностью "КМК" |
Реферат | |
Использование: микроэлектронике, изготовление полупроводниковых приборов с высоким напряжением пробоя. Цель изобретения - экономия полупроводниковых материалов и повышение процента выхода годных в процессе производства полупроводниковых приборов с высоким напряжением пробоя путем уменьшения ширины и степени легирования периферийной области базы полупроводникового прибора без уменьшения ее радиуса кривизны и степени легирования центральной области базы. Сущность изобретения: способ изготовления полупроводникового прибора с высоким напряжением пробоя заключается в последовательном формировании на поверхности полупроводниковой подложки аморфного или поликристаллического слоя толщиной Н, в котором коэффициент диффузии примеси, создающей базовую область полупроводникового прибора и формирующей его переход "коллектор-база", намного превышает ее коэффициент диффузии в полупроводниковой подложке изолирующего слоя, вскрытии в указанном изолирующем слое окна под диффузию примесей, легирующих базовую область полупроводникового прибора, по крайней мере одной из которых является указанная примесь, избирательной загонке и диффузии указанных примесей в полупроводниковую подложку через указанный аморфный или поликристаллический слой с формированием базовой области глубиной Y± &Dgr;Y. Перед нанесением указанного изолирующего слоя в указанном аморфном или поликристаллическом слое вытравливают по крайней мере одну кольцевую область шириной l, в которой толщина аморфного или поликристаллического слоя h находится в пределах 0<$E<<=>h<
|