Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА С ВЫСОКИМ НАПРЯЖЕНИЕМ ПРОБОЯ

Номер публикации патента: 1828721

Вид документа: A3 
Страна публикации: SU 
Рег. номер заявки: 4933805 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/331    
Аналоги изобретения: 1. Заявка Японии N 60-154669, кл. H 01L 29/72, 29/06, 1985. 2. Патент Японии N 58-45809, кл. H 01L 21/22/ 29/91, 1983. 

Имя заявителя: Кондрашов В.В. 
Изобретатели: Кондрашов В.В.
Мурзин С.А.
Загрядский С.В. 
Патентообладатели: Товарищество с ограниченной ответственностью "КМК" 

Реферат


Использование: микроэлектронике, изготовление полупроводниковых приборов с высоким напряжением пробоя. Цель изобретения - экономия полупроводниковых материалов и повышение процента выхода годных в процессе производства полупроводниковых приборов с высоким напряжением пробоя путем уменьшения ширины и степени легирования периферийной области базы полупроводникового прибора без уменьшения ее радиуса кривизны и степени легирования центральной области базы. Сущность изобретения: способ изготовления полупроводникового прибора с высоким напряжением пробоя заключается в последовательном формировании на поверхности полупроводниковой подложки аморфного или поликристаллического слоя толщиной Н, в котором коэффициент диффузии примеси, создающей базовую область полупроводникового прибора и формирующей его переход "коллектор-база", намного превышает ее коэффициент диффузии в полупроводниковой подложке изолирующего слоя, вскрытии в указанном изолирующем слое окна под диффузию примесей, легирующих базовую область полупроводникового прибора, по крайней мере одной из которых является указанная примесь, избирательной загонке и диффузии указанных примесей в полупроводниковую подложку через указанный аморфный или поликристаллический слой с формированием базовой области глубиной Y± &Dgr;Y. Перед нанесением указанного изолирующего слоя в указанном аморфном или поликристаллическом слое вытравливают по крайней мере одну кольцевую область шириной l, в которой толщина аморфного или поликристаллического слоя h находится в пределах 0<$E<<=>h<


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"