|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| СПОСОБ ПОЛИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН |  |
Номер публикации патента: 1725704 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | H01L021/302 | | Аналоги изобретения: | Луфт В.Д. и др. Физико-химические методы обработки поверхности полупроводников, М.: Радио и связь, 1982, с. 60. Авторское свидетельство СССР N 1034541, кл. H 01 L 21/304, 1983. Авторское свидетельство СССР N 1510252, кл. B 21 B 37/04, 1987. |
| Имя заявителя: | Научно-исследовательский институт "Пульсар" | | Изобретатели: | Башевская О.С.
Тюнькова З.В.
Заказнова В.Д.
Колмакова Т.П.
Рогов В.В.
Белов |
Реферат | |
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для полирования полупроводниковых частиц. Целью изобретения является повышение точности обработки. Указанная цель достигается тем, что на каждый спутник наклеивают три пластины, размещают спутники в гнездах кассеты, действуют на пластины вращающимся полировальным и абразивной композицией, причем линейная скорость точки полировальника, совпадающей с центром кассеты, равна 1,4-2,4 м/с, и давление полировальника 5-7 КМа, а динамическая вязкость абразивной композиции 4- 8 сП.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента