Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


ИНДИЕВЫЕ МИКРОКОНТАКТЫ ДЛЯ ГИБРИДНОЙ МИКРОСХЕМЫ

Номер публикации патента: 2411610

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2009147876/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L023/48    
Аналоги изобретения: US 4930001 А, 29.05.1990. RU 2371808 С1, 27.03.2009. RU 2003131619 А, 10.04.2005. US 5186379 А, 16.02.1993. US 5393696 А, 28.02.1995. ЕР 0262580 А2, 06.04.1988. JP 5136147 А, 01.06.1993. 

Имя заявителя: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 
Изобретатели: Ефимов Валерий Михайлович (RU) 
Патентообладатели: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и может быть использовано при разработке и изготовлении гибридных микросхем. Сущность изобретения: индиевые микроконтакты для гибридной микросхемы соединяют две части гибридной микросхемы, которая состоит из первой и второй частей гибридной микросхемы. На внутренних поверхностях первой и второй частей гибридной микросхемы нанесены металлические слои, между которыми расположен слой индия. Внутри слоя индия выполнен слой олова, таким образом, что на интерметаллических границах индий - олово отсутствует индиевая окисная пленка. Техническим результатом изобретения является повышение прочности индиевых микроконтактов за счет исключения индиевой окисной пленки в интерметаллическом соединении микроконтактов, а также упрощение и удешевление технологии изготовления микроконтактов за счет исключения использования слоя золота при их формировании. 2 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"