Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ

Номер публикации патента: 2091906

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 94015870 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L023/02    
Аналоги изобретения: 1. Larry Curran. Packagiug Breauth rough Could Doubl, Computer Performance Shriuk CPV, Electronice Design, Oct, 26, 1989, v.37, N 22, pp.29-30. 2. US, патент, 5034568, кл. H 01 L 23/02, 1991. 

Имя заявителя: Акционерное общество открытого типа "Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники" 
Изобретатели: Файзулаев Б.Н.
Микитин В.М. 
Патентообладатели: Акционерное общество открытого типа "Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники" 

Реферат


Изобретение относится к радиоэлектронной и цифровой электронно-вычислительной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании многокристальных модулей на основе полупроводниковых подложек. Сущность изобретения: для увеличения быстродействия, степени интеграции, надежности и расширения температурного диапазона работы многокристального модуля, в многокристальном модуле, который содержит подложку 1, выполненную из полупроводникового материала, например кремния, на поверхности которой установлены внутренние и внешние контактные площадки 2 и 3, соединенные между собой посредством металлизированных проводников, расположенных на соответствующих слоях металлизации, установлены кристаллы микросхем 9, выводы 5 которых соединены с соответствующими внутренними контактными площадками 2, основание, крышку 6 и внешние выводы 7. Полупроводниковая подложка 1 и основания выполнены как единое целое, полупроводниковые структуры выполнены в подложке модуля, крышка 6 модуля установлена непосредственно на подложку 1, внешние выводы подсоединены непосредственно к внешним контактным площадкам 3 подложки и расположены с внешней стороны крышки 6, при этом подложка 1 снабжена укрепляющей пластиной 9 и радиатором охлаждения 11, в модуле применены полимерные клеевые материалы при сборке, конструкционные материалы с согласованными температурными коэффициентами теплового линейного расширения. 9 з.п. ф-лы, 4 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"