Изобретение относится к сверхпроводящему тонкопленочному материалу и способу его изготовления. Согласно изобретению, сверхпроводящий тонкопленочный материал (1) содержит текстурированную металлическую подложку (10) и оксидную сверхпроводниковую пленку (30), сформированную на этой текстурированной металлической подложке (10). Оксидная сверхпроводниковая пленка (30) содержит слой (31) физического осаждения из паровой фазы, сформированный методом физического осаждения из паровой фазы, и слой (32) осаждения металлоорганических соединений, сформированный на упомянутом слое физического осаждения из паровой фазы методом осаждения металлоорганических соединений, при этом в упомянутой сверхпроводниковой пленке (30) друг на друга наложено множество структур, состоящих из комбинации упомянутого слоя (31) физического осаждения из паровой фазы и упомянутого слоя (32) осаждения металлоорганических соединений. Техническим результатом является достижение превосходного свойства, такого как высокая плотность тока, уменьшение затрат на сверхпроводящий тонкопленочный материал. 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 22 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента