WO 01/96455 A1, 20.12.2001. RU 2003130079 A, 27.04.2005. SU 1791852 A1, 30.01.1993. SU 1163755 A1, 23.09.1992. US 5320781 A, 14.06.1994. EP 0546560 A1, 16.06.1993.
Настоящее изобретение относится к дисперсии для нанесения металлического слоя на не электропроводный субстрат, содержащей органический связующий компонент, металлический компонент с различными металлами и/или формами металлических частиц, а также компонент растворителя. Кроме того, изобретение относится к способу получения дисперсии, способу получения, при необходимости, структурированного металлического слоя с помощью дисперсии, а также к полученным поверхностям субстрата и их применению. Технический результат - создание дисперсии, которая дает возможность нанесения металлического слоя на не электропроводный субстрат, при этом, в частности, могут быть достигнуты повышенная адгезионная стойкость и/или однородность слоев металлического слоя. Достигается тем, что в дисперсии для нанесения металлического слоя на не электропроводный субстрат, содержащей А от 0,01 до 30 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, органического связующего компонента; В от 30 до 89,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента, по меньшей мере, содержащего В1 от 0,01 до 99,99 мас.%, в расчете на общую массу металлического компонента В, первого металла с первой формой металлических частиц; В2 от 99,99 до 0,01 мас.% в расчете на общую массу металлического компонента В, второго металла со второй формой металлических частиц; С от 10 до 69,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента растворителя, выполняется, по меньшей мере, одно из следующих условий: (1) первый и второй металлы различны; (2) первая и вторая форма частиц различны. 6 н. и 12 з.п. ф-лы.
Поиск патентов
Получить полное описание патента