Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента


СПОСОБ СУХОЙ ЛИТОГРАФИИ

Номер публикации патента: 95107921

Вид документа: A1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 95107921 
 

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/30   G03F007/26    

Имя заявителя: Институт микроэлектроники РАН 
Изобретатели: Симаков Н.Н.
Федоров В.А.
Морозов О.В.
Филимонов С.И.
Буяновская  

Реферат


Изобретение относится к микролитографии как одной из важнейших стадий технологии микроэлектроники и предназначено для формирования резистных масок. Способ включает в себя нанесение слоя резиста на подложку, формирование в нем скрытого изображения путем локального экспонирования УФ или высокоэнергетичным излучением и предсилиляционной обработки, в результате которых происходят химическое разложение и/или соединение молекул чувствительного слоя, силилирование резиста и плазменное проявление маски и отличается тем, что нанесение слоя резиста на подложку осуществляют сухим методом плазменной полимеризации в две стадии: сначала формируют основной слой резиста непосредственно в плазме, а потом чувствительный слой - в зоне послесвечения плазмы. Фоточувствительный слой формируют путем соосаждения его полимерной основы и диазохинона, который перед осаждением на подложку предварительно испаряют термическим нагреванием в вакуумной камере, а затем в потоке газа-носителя транспортируют к подложке. Это обеспечивает возможность сухого нанесения резиста на подложку без разрушения чувствительного слоя под действием плазмы. В сочетании с последующим газофазным силилированием резиста и плазменным проявлением маски это делает фотолитографический цикл полностью сухим, что позволяет аппаратурно оформить такой процесс в виде систем типа CLUSTER TOOLS , уменьшить жесткость требований и стоимость затрат по поддержанию необходимого технологического климата в производственных помещениях предприятий микроэлектронной промышленности, снизить дефектность и себестоимость изделий, повысить выход годных и их надежность.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"