Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ПЛОСКОЙ ГЛАДКОЙ ПОВЕРХНОСТИ ТВЕРДОТЕЛЬНОГО МАТЕРИАЛА

Номер публикации патента: 2453874

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011100189/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: G02B001/12   B82B003/00    
Аналоги изобретения: Y. Homma et al. PHYS. REV. В., 55, 16, 1997. US 6806199 В2, 19.10.2004. US 6805807 В2, 19.10.2004. US 6455399 В2, 24.09.2002. US 4906594 A, 06.03.1990. US 2009/0186482 A1, 23.07.2009. US 2004/0060900 A1, 01.04.2004. JP 0002133121 A, 22.05.1990. RU 2006116830 A, 10.12.2007. 

Имя заявителя: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В.Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 
Изобретатели: Ситников Сергей Васильевич (RU)
Косолобов Сергей Сергеевич (RU)
Щеглов Дмитрий Владимирович (RU)
Латышев Александр Васильевич (RU) 
Патентообладатели: Учреждение Российской академии наук Институт физики полупроводников им. А.В.Ржанова Сибирского отделения РАН (ИФП СО РАН) (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии микро- и оптоэлектроники. Сущность изобретения: в способе формирования плоской гладкой поверхности твердотельного материала на подложке твердотельного материала формируют лунку, с участками поверхности, отклоненными в диаметрально противоположных направлениях, обеспечивающими противоположную направленность фронтов атомных ступеней. Проводят термоэлектрический отжиг, пропуская электрический ток величиной, вызывающей резистивный нагрев материала подложки до температуры активируемой сублимации атомов верхнего атомного слоя с передвижением по поверхности моноатомных ступеней. При отжиге очищают рабочую поверхность от естественного окисла, загрязнений. Затем проводят основной этап или основной и дополнительный этапы термоэлектрического отжига в вакууме с уровнем 10-8 Па. Ток пропускают параллельно рабочей поверхности подложки, в течение промежутка времени и при температурном режиме, формирующими по периферии внутренней части лунки скопление моноатомных ступеней с высокой плотностью, с появлением равномерно распределенных по периферии внутренней части лунки одиночных концентрических моноатомных ступеней, разделенных сингулярной террасой. Подачу электрического тока прекращают и снижают температуру подложки. В результате обеспечивается получение атомно-гладких поверхностей, снижение шероховатости до 0,4 ангстрема, управление размером плоской гладкой поверхности, ее увеличение в поперечнике до значения от 100 до 300 мкм. 8 з.п. ф-лы, 3 ил.

Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"