Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ОБНАРУЖЕНИЯ СКРЫТЫХ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ДЕФЕКТОВ МАТРИЧНЫХ ИЛИ ЛИНЕЙНЫХ КРЕМНИЕВЫХ МОП МУЛЬТИПЛЕКСОРОВ

Номер публикации патента: 2474918

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011134395/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/66   G01R031/26    
Аналоги изобретения: RU 2415493 С1, 27.03.2011. RU 2388110 С1, 27.04.2010. RU 2005308 С1, 30.12.1993. US 6211689 В1, 03.04.2001. US 6275059 В1, 14.08.2001. US 7358517 В2, 15.04.2008. ЕР 1085333 А1, 21.03.2001. 

Имя заявителя: Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "Орион" (RU) 
Изобретатели: Акимов Владимир Михайлович (RU)
Васильева Лариса Александровна (RU)
Климанов Евгений Алексеевич (RU)
Лисейкин Виктор Петрович (RU)
Микертумянц Артем Рубенович (RU) 
Патентообладатели: Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "Орион" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии изготовления и способам тестирования матричных или линейных МОП мультиплексоров. Сущность изобретения: в способе обнаружения скрытых электрических дефектов матричных или линейных кремниевых МОП мультиплексоров на кремниевую пластину с годными кристаллами МОП мультиплексоров наносят слой защитного окисла и слой фоторезиста. Вскрывают контактные окна к металлизированным площадкам истоков МОП транзисторов и контактное окно к подложке. Наносят слой или слои металла. Проводят фотолитографическую обработку по слою или слоям металла для создания металлической площадки. Проводят плазмохимическое снятие фоторезиста в плазме кислорода с верхней поверхности металлической площадки и ее периферии. Контролируют функционирование годных МОП мультиплексоров с выявлением скрытых дефектов - закороток исток-сток. Удаляют слой (слои) металла вне контактных окон в органических растворителях методом «взрыва» с оставлением адгезионных слоев в области контактных окон. Формируют индиевые микроконтакты. Режут пластины на кристаллы. Предложен простой и экономичный способ тестирования кремниевых МОП мультиплексоров в процессе их изготовления на предмет обнаружения электрических дефектов. 5 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"