Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК РЕЗИСТИВНЫХ КОМПОНЕНТОВ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Номер публикации патента: 2382374

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2008148655/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: G01R031/26    
Аналоги изобретения: RU 2095885 C1, 10.11.1997. RU 2033660 C1, 20.04.1995. SU 1103121 A1, 15.07.1984. JP 62-52472 A, 07.03.1987. 

Имя заявителя: Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И. Шимко" (ФГУП "Федеральный НПЦ "Радиоэлектроника" им. В.И. Шимко") (RU) 
Изобретатели: Сахаров Владимир Акендинович (RU) 
Патентообладатели: Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И. Шимко" (ФГУП "Федеральный НПЦ "Радиоэлектроника" им. В.И. Шимко") (RU) 

Реферат


Изобретение относится к области контроля и может быть использовано для ускоренного контроля качества изготовления полупроводниковых приборов химическим способом, в частности диэлектрических пленок резистивных компонентов гибридных интегральных схем. Технический результат: сокращение времени контроля. Сущность: способ включает химическое травление диэлектрической пленки, нанесенной на резистивный слой, на заданную глубину, определяемую цветом поверхности пленки, соответствующим оставшейся толщине пленки, вызванным интерференцией отраженного белого света от поверхности пленки и от резистивного слоя. Сравнивая полученное время травления с нормативным, определяют качество диэлектрической пленки по химическому составу и структуре кристаллической решетки ее материала. Химическое травление выполняют на технологических полях подложки или на тестовой структуре, изготовленной совместно с резистивными компонентами гибридных интегральных схем. 2 з.п. ф-лы.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"